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    我司擁有純熟的HDI的研發以及生產經驗。此乃我司之最大優勢。管理層經過多年的研究與發展,累積了豐富HDI生產經驗,帶領我司在短短4年內,在業界名列前茅。








 

項目

標準設計

高難度

絕緣材料

錯孔設計絕緣層厚度

a

40(1.5)~75(3)

40 (1.5) ~ 100 (4.0)

Skipped via 絕緣層厚度

b

Max: 125 (5)

Max : 165 (6.5)

疊孔設計絕緣層厚度

 

40(1.5)~50(2)

40(1.5)~75(3)

IVH core 厚度

c

Min: 400 (16)

Min : 300 (12)

內層基板厚度

d

Min : 75 (3)

Min : 50 (2)

半固化片厚度

e

Min : 50(2)

Min : 50(2)

圖形設計

線寬/線距 LW/SP ---- 內層

 

Min: 75 / 75 (3 / 3)

Min : 50 / 50 (2 / 2)

線寬/線距  LW/SP---- 外層

 

Min : 75 /75 (3 / 3)

Min : 50 / 50 (2 / 2)

圖形公差

 

+/-20% or +/-1 mil

+/-10% or +/-0.6 mil

孔徑

通孔孔徑

f

Min : 250 (10)

Min : 200 (8)

埋孔孔徑

i

Min : 250 (10)

Min : 200 (8)

錯孔孔徑(激光)

g

Min : 100 (4)

Min : 75 (3) 

疊孔孔徑(激光)

 

Min : 100 (4)

Min : 75 (3)

Skipped  via size(激光)

h

Min : 150 (6)

Min : 125 (5)

焊盤尺寸

通孔焊盤尺寸--內層

J

Min : f + 250 (10)

Min : f+200 (8)

通孔焊盤尺寸-- 外層

j

Min : f + 200 (8)

Min : f+150 (6)

埋孔焊盤尺寸

m

Min : f + 200 (8)

Min : f+150 (6)

通孔隔離圈尺寸

p

Min : f + 500 (16)

Min : f+400 (12)

Skipped  via 焊盤尺寸

l

Min : h+ 150 (6)

Min : h+100 (4)

疊孔焊盤尺寸

 

Min :g+ 150 (6)

Min : g+100 (4)

錯孔焊盤尺寸

k

Min :380(15)

Min:280(11)

BGA設計

BGA pitch

 

Min :  500(20)

Min :  400 (16)

BGA 焊盤尺寸

 

Min :  250(10)

Min :  200 (8)

BGA pad 尺寸公差

 

+/-15% or +/-1.5 mil

+/-10% or +/-0.8 mil

其它

錯孔孔間距

n

Min : 20 (8)

Min :  15 (6)

孔邊到銅距離

o

Min :  175(7)

Min :  150 (6)

孔徑/孔深比  -- 盲孔

 

Max:  0.7

Max : 1

孔徑/孔深比  --- 通孔

 

Max : 10

Max: 15

板厚度

 

300(12)~3000(120)

200 (8) ~ 3000 (120)

 

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